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報告稱，半導體行中國信託房貸業從去年中迎來調整後的轉捩點，有望連續成長兩年。

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SIA公布的數據顯示，1月全球晶片銷售幅度增加13.9％，達306億美元。其中，對中國的晶片銷售增幅高達20.5％，其次是美國，銷售增長13.3％；日本增長12.3％第3，再來是歐洲增長4.8％。此數據顯示出電子半導體行業於全球正大幅度持續成長，因現代生活中，晶片需求無所不在，是從導彈到智慧型手機等一切電子產品的大腦。

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美國半導體產業協會（SIA）近日公布數據顯示，今年1月全球半導體晶片銷售躍升13.9％，中國信託債務整合達306億美元，年增率創2010年來最大。其中，對中國的銷售增幅最高，達各銀行車貸利率比較20.5％。

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界面新聞援引SIA首席執行官John Neuffer表示，全球半導體行業2017年開局強勁，令人鼓舞。他稱，1月銷售額創歷史同期最高水平，也創造了6年多以來最大的銷售年增率。

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